芯片荒!芯片企业致信拜登求解决!美国政府回应了

央视财经

近期,多国车企陷入“芯片荒”,芯片短缺甚至影响了多家车企的产能,使他们不得不纷纷减产。除了车企之外,游戏机等电子产品生产商也在争抢有限的芯片资源。

当地时间11日,包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登,要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。对此,白宫回应称,拜登政府将着手解决“缺芯”问题。

11日,美国半导体行业协会的多名理事,包括一批美国芯片生产企业的首席执行官,联名致信拜登,呼吁总统将半导体制造业的补贴赠款或税收抵免放入即将出炉的经济复苏计划当中。公开信称,目前在全球的半导体芯片市场当中,美国制造的芯片占比已经从30年前的37%下降到今天的12%。

同一天,白宫新闻秘书普萨基回应称,拜登政府正在努力解决全球芯片短缺问题,将努力寻找出芯片供应链中的潜在障碍,并与企业和贸易伙伴合作,共同讨论解决办法。

据了解,拜登有望在未来几周签署一项要求政府进行相关行业关键物资供应链评估的行政令。

美国白宫新闻秘书 普萨基:半导体短缺是长期的问题,也是历史遗留问题,这是总统将在未来几周内签署行政令的主要目的,就是能对关键物资供应链进行全面评估。

消息出来之后,昨晚,美股芯片股集体沸腾了。台积电涨近4.1%,市值大涨295亿美元(超1900亿元人民币)。美国股市半导体板块涨幅突出,英伟达、英特尔股价涨幅都超过3%。

半导体类股中,艾马克技术(AMKR)收涨逾22.0%,刷新2002年4月中旬以来收盘高位至22.95美元,KLA Corp涨超9.0%,刷新收盘历史高位至324.48美元。

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【从汽车到手机再到游戏机 全球芯片缺货!苹果索尼叫苦】

来源:华尔街见闻,作者:王超

最近几周,越来越多的行业领袖发出警告,他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。苹果最近表示,一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飞凌都表示,这些供应限制已不再局限于汽车行业。索尼周三表示,由于生产瓶颈,该公司可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。

在疫情爆发初期,汽车和电子制造商曾大幅削减芯片订单。现在,他们正急于增加订单。然而,芯片制造商正努力满足苹果等智能手机巨头的订单,没有多余的产能。

本周,高通公司的负责人克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)指出,芯片“全面”短缺,理由是该行业仅依赖于亚洲的少数参与者。

多个行业的领导者在最近几周警告说,他们无法获得足够的芯片来制造自己的产品。芯片短缺而引发的停产危机正席卷全球汽车业。

近日,日本媒体报道称,本田位于日本国内的一家主力工厂将于2021年2月上旬停工5天,马自达在全球的多家工厂下个月也将减产。此外,丰田、日产和斯巴鲁也都出现了减产情况。

截至目前,至少已有5家日系车企受芯片短缺影响减少了汽车产量。日本三菱日联摩根士丹利证券公司最新发布的报告称,预计芯片短缺将导致日本车企减产约50万辆,占到全球减产总量的1/3。当下,不只是日系车企,包括大众、宝马、福特、菲亚特克莱斯勒等在内,全球所有车企几乎都受到了芯片短缺的影响。

今年1月,福特公司已要求其设在德国萨尔路易的工厂停产一个月。这家工厂主要生产福特在欧洲最受欢迎的福克斯品牌,雇用了大约5000名工人。福特公司称,这家工厂会从1月18日关闭至2月19日。在这之前,福特已被迫关闭了位于美国肯塔基州路易斯维尔的一家SUV工厂。

紧随其后,奥迪也成为又一家由于芯片短缺而导致生产延误的汽车制造商。据英国《泰晤士报》网站1月19日报道,由于未能获得足够的芯片来继续生产汽车,奥迪已有1万多名员工处于闲置状态,其位于德国和墨西哥的工厂生产和换班方式将受到影响。

欧洲的恩智浦半导体公司和英飞凌技术股份公司(Infineon Technologies AG)都位于供应链的顶端,使他们可以了解全球芯片流向。两家公司都表明,芯片短缺的局面不再局限于汽车。

高通公司的主要客户苹果公司最近表示,由于缺少零部件,一些新型高端iPhone的销售受到了阻碍。

索尼公司周三表示,由于生产瓶颈,它可能无法在2021年充分满足其新游戏机的需求。

而三星电子警告称,芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机 三星表示,芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求,很多芯片代工厂都属于满负荷运转,这限制了代工厂接受新订单的能力,影响代工厂对DRAM及NAND芯片的制造,反过来冲击智能机及平板电脑的交付。三星方面也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。三星此前表示,受5G移动技术和高性能计算芯片的强劲需求带动,公司去年四季度代工收入创纪录。随着芯片价格继续攀升,公司半导体业务2021年有望继续攀升。

【急!芯片短缺已经导致全球多家车厂关闭 生产放缓】

由于新冠病毒大流行,人们抢购游戏机、笔记本电脑和电视机等日常消费电子产品,以帮助度过防疫封锁期,这导致市场对芯片需求激增。

现在,很多笔记本电脑以及Xbox Series X、PlayStation 5等下一代游戏机已经售罄。

此外,汽车行业也因严重的芯片短缺而受到严重冲击。芯片设计机构Imagination Technologies的汽车细分市场营销主管布莱斯·约翰斯通(Bryce Johnstone)向媒体表示,“从短期来看,汽车行业受到了非常不利的影响。这源于他们欠缺准备的生产方法和令人难以置信的供应链复杂性。”

关闭工厂

美国汽车巨头通用汽车上周三宣布,由于芯片短缺,该公司将关闭旗下三家工厂,并将大幅度放缓生产。该公司声称,其2021年生产目标将不会实现。

通用汽车发言人表示,“全球汽车工业的芯片供应仍然非常不确定。我们的供应链正在与我们密切合作,寻找解决芯片短缺的解决方案,以减轻通用汽车所受到的影响。”

近几周,其他几家汽车制造商也暂停了生产。因芯片短缺,本田英国公司的斯文登(Swindon)工厂在上个月关闭了几天。此外,福特和大众也关闭了部分工厂或减少生产,等待芯片供应恢复。

福特上个月表示,它将把德国一家工厂关闭一个月。大众去年12月表示,由于芯片短缺,其本季度的汽车生产量将减少10万辆。

1月25日,大众首席执行官赫伯特·戴斯(Herbert Diess)在达沃斯世界经济论坛谈及芯片短缺问题时表示:“我们必须要确保市场和供应链完好无损。”

需求波动

美国半导体工业协会(SIA)行业统计和经济政策主任法兰·伊努格(Falan Yinug)说,汽车行业的芯片短缺,很大程度上是由于新冠病毒疫情大流行和先进技术汽车中芯片使用的增加,导致芯片需求大幅波动所产生的。

伊努格上周四发博文表示,“目前汽车芯片的短缺可以追溯至2020年第二季度,当时随着新冠病毒疫情在全球蔓延,汽车制造商开始减少生产并且降低了芯片采购。”

伊努格称,与此同时,芯片制造商看到,市场对用于支持远程医疗、在家工作和在线学习设备的芯片需求在增加。“但是在接下来几个月里,市场对汽车芯片的需求增长速度远远超过了预期。”

“去年3月和4月,随着全球一些汽车工厂的关闭,汽车市场特定用途芯片的月销售同比增长明显下降。但到第三季度和第四季度,汽车芯片销售迅速恢复,在第四季度恢复到正增长。”

半导体行业一直在努力提高产量,但供需失衡无法一时得到弥补。

“芯片生产是最复杂的制造过程之一,”伊努格说,“从下单到交货往往需要长达26周时间,这是芯片生产的标准过程。大多数业内分析师认为,随着供应调整以满足需求,当前的短期供应短缺问题,将在未来几个月得到缓解。”

成本意识

曾帮助建立英国芯片设计厂商Arm的赫尔曼·豪瑟(Hermann Hauser)向媒体表示,基于“难以置信的成本意识”,汽车行业受到的伤害最大。

他说,“决定将芯片产能分配给汽车行业,还是电信行业或服务器行业时,对于芯片生产来说不过是一个简单的决定。但分配给服务器行业,获得的毛利率要高得多。 这就是汽车行业处于芯片特别紧缺境地的原因。”

豪瑟说,芯片制造市场没有足够的竞争,也是造成目前芯片短缺的的原因之一。他说,“三星和台积电是全球唯一两家能够生产5纳米制程技术芯片的半导体公司。这样的垄断力度太强大了。”

他称,5纳米芯片制造工厂如此之少的原因之一,是因为投资很大。制造这么小的东西,需要昂贵的高科技设备。

扩大工厂

英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab,今年1月筹集了5000万英镑(约合6800万美元)资金,试图缓解全球芯片供应短缺问题。

据英国《每日电讯报》报道,该公司表示将利用这笔资金,将半导体晶圆片的生产数量提高近一倍,从8000片增加到14000片。

Newport Wafer Fab董事长德鲁·纳尔逊(Draw Nelson)表示,过去三个月里,芯片需求直线“飙升”,这主要由于全球性芯片短缺和电动汽车的崛起。(天门山)

【芯片短缺芯片制造商缺不开心:制造设备也短缺】

全球范围内的芯片短缺正在对供应链造成冲击,而且还没有任何缓解的迹象。从某种程度上说,这种状况很有可能还要持续上一年时间。原因就在于芯片制造设备的缺口仍然很大。

从福特汽车、通用汽车再到丰田汽车,许多汽车制造商都因芯片短缺而减产,有几家公司在世界各地的汽车生产线已经处于闲置状态。

这一问题影响深远,也反映出芯片行业持续存在的不平衡现象。

芯片行业对市场需求的误判只是一方面。另一方面的问题是供应。业内对于何时能补上芯片需求缺口众说纷纭,有的认为需要几个月,而有的则认为甚至需要一年时间,而这具体取决于芯片的制造时间。

这才是真正的瓶颈所在:制造芯片的机器。制造芯片可能需要三个月的时间,而生产芯片制造设备则需要更长的时间。

少数几家芯片设备制造商占据了全球80%的市场份额。但在过去20年的大部分时间里,在全球范围内的供应并不充足。需求是全球芯片设备行业趋势的一个主要指标,往往随行业周期的涨落而起伏不定,有可能上个月增长60%,然后随后一个月就下降20%。

此外还有另一个因素:交付。在2005年至2017年期间,日本芯片设备制造商所谓的订单出货比(book-to-bill,即公司在特定时间内接获的订单量,及实际出货量之间的比例)平均为1.04。这表明订单堆积的速度通常比产品交付的速度快。到2015年,这一趋势仍在加速。

根据北美工业协会(North American industry association)和其他组织的可用数据,由于订单数量继续超过销量,2017年世界各地的芯片设备制造商都停止披露订单数量。

应用材料公司(Applied Materials)目前拥有18%的市场份额。2017年,公司首席执行官盖瑞·狄克森(Gary E. Dickerson)在分析师财报电话会议上指出,第一季度的订单超过历史最高水平。当时的首席财务官罗伯特·J·哈利迪(Robert J. Halliday)表示,该公司的订单出货比为1.6或1.7。“这是一个很大的数字,因此随着时间的推移,这一数字将呈下降趋势,”但哈利迪强调这一指标将“在一段时间内保持正向的态势。”到2017年底,这一数字降至1.11。哈利迪表示,应用材料公司仍有“大量”积压订单。

然而,2018年,整个芯片设备行业的销售开始放缓。终端用户需求模式发生了巨大变化:芯片制造商开始关注人工智能、5G和物联网。像服务器和个人电脑这种普通芯片产品的市场份额正在下降。但问题在于芯片设备制造商并没有应对这种情况的计划,他们的顾客调整速度比预期的要快。

正如应用材料公司现任首席财务官丹尼尔·J·杜恩(Daniel J. Durn)在2020年12月的巴克莱全球技术和电信会议(Barclays Global Technology and Telecommunications Conference)上谈到2018年销售放缓时说的那样,“当我们进入低迷期时,我们看到的是我们的客户减少了产能部署,”他指的是芯片制造商。他指出,这是他们“第一次”看到这样“统一的行为”。

对于规模超过600亿美元的芯片设备行业来说,评估市场需求一直都很棘手。芯片设计和技术的迅速进步,加之消费者的一时冲动,往往让芯片设备制造商在不断变化的市场中略显笨拙。他们很难跟上市场需求。随着技术的发展,从蚀刻到制造硅片的各种机器很快就会过时。

其中很大一部分挑战在于正确管理生产和库存。因此,资本支出和研发支出在销售额中所占的比例往往很不稳定。投资资本回报率从2017年的19.5%上升到次年的29%。

看看芯片设备制造商现在的预期就会发现市场缺口有多大。伯恩斯坦公司分析师引用行业数据称,2020年芯片生产设备的出货量比上年增长了17%。日本最大的供应商和领头羊东京电子也提高了2021年的预期。公司目前预计,根据接到订单计算的新设备销量将较去年增长23%。芯片制造商能否及时得到他们的设备又是另一个问题。(辰辰)

(原标题:重磅突发!芯片企业致信拜登!美国拜登政府回应了!)

(责任编辑:王凤枝_NT2541)

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